DISIPADORES PARA CPU: ¿COBRE O ALUMINIO?

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HARDWARE ENSAYO

El equipo de prueba ha sido un PC equipado con una placa base MSI KT6 Delta FIS2R (una maravilla difícil de encontrar) y con un microprocesador AMD K7 Thoroughbred 2600+, sin overclocking, a 2083Mhz y FSB de 333Mhz. La temperatura máxima de la “die” es de 85ºC según el fabricante. Se colocaron sensores de temperatura (termistores) en el disipador de micro en su parte inferior y en un punto sin influencia directa de la corriente aire, en la parte central inferior de la caja debido a que las lecturas de la temperatura del sistema, desconozco la razón son muy elevadas.

Se puede observar el sensor térmico fijado con cinta adhesiva resistente al calor, de tal modo que el contacto es directo con el metal. El aire circulante no afecta directamente a su lectura.

La temperatura del micro es controlada por el sensor interno que lleva incorporado ya desde los Palomino, pero que no ha podido ser utilizado hasta recientemente, debido a carencia de un circuito lector apropiado en las placas base.

NOTA: Las temperaturas de la CPU leídas por el sistema a través del chip Windbond W83697HF y leídas por la BIOS o un software externo como MBM pueden ser bastante más altas que en otros sistemas pues algunas placas modernas, como la MSI KT6 Delta del ensayo, toman directamente la temperatura del sensor interno del micro y no desde un termistor situado en la placa debajo del micro.

SOFTWARE ENSAYO

El sistema operativo instalado es Windows XP Pro. Para el control de revoluciones de los ventiladores y lectura de la temperaturas del sistema se ha usado el programa Motherboard Monitor ver 5.3.4, cuyos valores coinciden fielmente con los indicados en la BIOS.

El control de uso de la CPU ha sido hecho de modo sencillo con el visor de Rendimiento del Administrador de tareas del propio Sistema Operativo. Para poner a prueba el micro se ha usado Sisoft Sandra 2003, con la opción Burn-in Wizard: CPU arithmetic benchmark y CPU Multimedia benchmark en normal, continuo y uso de la CPU 100%.

PROCEDIMIENTO ENSAYO

Se han instalado alternativamente los dos disipadores equipados con el mismo ventilador con la caja cerrada y ventilador de caja, ventilador de la fuente y uno frontal de 40x40mm.

A la superficie inferior de ambos disipadores, perfectamente pulida de fábrica, se le quita la masilla térmica original en el caso del Taisol, y se limpia la superficie con tolueno y finalmente con alcohol isopropílico. Se aplica Masilla térmica Artic Silver III, siguiendo las instrucciones del fabricante (www.articsilver.com)

Superficie de contacto de ambos disipadores; muy bien trabajada en ambos casos.

NOTA: El microprocesador transmite por conducción el calor que genera a la parte inferior del disipador tendiendo a hacer homogénea la temperatura entre ambos. Para aumentar esta transmisión de calor por conducción se utilizan las masillas térmicas. El uso de la pasta térmica hoy se hace imprescindible y es útil aprender a aplicarla correctamente para que el fenómeno de transmisión térmica por conducción sea efectivo. Algunas masillas térmicas, necesitan bastantes horas de uso para alcanzar su máxima eficiencia, este “rodaje” puede disminuir la temperatura de un micro en 4-12ºC.

Se modifican únicamente las revoluciones del ventilador que equipa los disipadores con un potenciómetro externo. Esto se hace a lo largo de todo su rango, con intervalos de 300 rpm, empezando por máxima ventilación y acabando con la mínima (más calor generado). Se han tomado las temperaturas exterior, de la placa (sistema), interior de la caja, disipador y CPU.

Esta prueba se ha hecho primero con el S.O. en reposo, comprobando el uso de la CPU al 0% y esperando entre medidas a la estabilización y posteriormente con el Burn-in wizard, uso CPU 100% hasta estabilización.

El ventilador de la caja se ha mantenido a 5.400rpm en todos los ensayos, asimismo el ventilador de velocidad variable de la fuente de alimentación se ha mantenido a su máxima velocidad.
Los resultados se exponen en las siguientes tablas:

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